Kapilárna metóda

Kapilárna metóda je jednou z najčastejšie používaných metód nedeštruktívneho testovania zvarových spojov súvisiacich s povrchom skúšaného materiálu, medzi ktoré patria povrchové trhliny, póry, studené spoje a podobne.

Prečo patrí k najčastejšie používaným metódam testovania?

Kapilárna metóda sa vykonáva často najmä z dôvodu jej jednoduchého realizovania a taktiež si táto metóda nevyžaduje použitie finančné nákladných prístrojov a pomôcok.

Priebeh kapilárneho testovania

Ak máme bližšie nazrieť k metóde tohto testovania, je potrebné si vysvetliť aj jej princíp, ktorý spočíva v aplikovaní výrazne farebnej alebo fluorescenčnej kvapaliny (penetrant), ktorá je nanesená na skúšaný povrch zvarového spoja. Kvapalina následne zatečie do povrchových necelistvostí.

Ďalším krokom je zotretie kvapaliny (penetrantu) a nanesenie tenkej vrstvy jemného bieleho prášku. Jemný prášok zaistí, že kvapalina postupne vychádza na povrch z necelistvostí a na nanesenom prášku farebne indikuje miesta, v ktorých je indikovaná necelistvosť.

Ak sa na testovanie nanáša fluorescenčný penetrant, jemný prášok zvyčajne nie je potrebné použiť. Na zistenie necelistvostí sa v tomto prípade využíva použitie ultrafialové (UV) osvetlenie, ktoré spôsobuje fluorescenciu tohto penetrantu, čím ho pre ľudský zrak spraví viditeľný.

Kvapalinu (penetrant) je možné nanášať viacerými spôsobmi, medzi ktoré patrí nástrek, poliatie, ponor alebo nanesenie štetcom.

Skúšať je možné kovové materiály, nekovové materiály. Nie je možné skúšať pórovité materiály, pretože tie by sa kapilárnymi prostriedkami porušovali.

Príprava povrchu pred testovaním

Ako to býva vo väčšine postupov testovania materiálov, aj pri kapilárnej metóde platí pravidlo, že musí byť materiál zbavený mastnoty, prachu a nečistôt, aby sa umožnilo preniknutie kvapaliny do povrchových necelistvostí. 

Zhrnutie

Kapilárna metóda je účinná a efektívna. Slúži však len na indikáciu povrchových necelistvostí skúšaného materiálu, neslúži na detekciu vnútorných vád materiálu.

Najlepšie sa táto skúška osvedčila pri plošných závadách ako sú trhliny, póry, studené spoje.

Za najväčšiu výhodu sa pri tejto skúške označuje jej principiálna a aplikačná jednoduchosť, ako aj vysoká univerzálnosť. Je jednoduchá, nenáročná, v základných aplikáciách málo finančne nákladná.

Ďalší článok: Elektronická evidencia zdvíhacích zariadení